La perforazione laser serve per eseguire micro-fori ed incisioni nel materiale. I microfori per consentire il rilascio di gas atmosferici dall’imballaggio per prolungare la durata di conservazione dei prodotti. (MAP), mentre le incisioni in senso scorrimento materiale per l’apertura facilitata del sacchetto.
Descrizione / Description
Il nostro Laser MOD. SM-LS è un laser per effettuare incisioni in senso scorrimento materiale per imballaggi in film flessibile mantenendo l'integrità del prodotto all'interno. (Apertura facilitata sciogliendo lo strato superiore). La profondità dell'incisione e la penetrazione nel materiale da processare possono essere controllate accuratamente e la messa a fuoco del laser può essere regolata in base al materiale. I laser sono tipicamente modulari e possono essere montati praticamente su qualsiasi linea.
