Laser perforation is for doing micro-holes into material to allow the release of atmospheric gases from the packaging to extend the shelf life of your products. (MAP) and for doing scoring, scribing in machine direction for easy-open.
La perforazione laser serve per eseguire micro-fori ed incisioni nel materiale. I microfori per consentire il rilascio di gas atmosferici dall’imballaggio per prolungare la durata di conservazione dei prodotti. (MAP), mentre le incisioni in senso scorrimento materiale per l’apertura facilitata del sacchetto.
Descrizione / Description
Our Laser MOD. SM-LS is a laser scoring in machine direction for flexible film packaging maintaining the integrity of the product inside. (easy-pen melting the top layer). The depth of scoring and penetration into the material being processed can be controlled accurately and Laser focus can be adjusted for the material being processed. Lasers are typically modular and can be mounted on just about any line.
Il nostro Laser MOD. SM-LS è un laser per effettuare incisioni in senso scorrimento materiale per imballaggi in film flessibile mantenendo l'integrità del prodotto all'interno. (Apertura facilitata sciogliendo lo strato superiore). La profondità dell'incisione e la penetrazione nel materiale da processare possono essere controllate accuratamente e la messa a fuoco del laser può essere regolata in base al materiale. I laser sono tipicamente modulari e possono essere montati praticamente su qualsiasi linea.
